美國亞特蘭大2024年3月4日電 --工業(yè)用堅固耐用平板電腦和保護殼的領先供應商MobileDemand?宣布，他們將在MODEX 2024上繼續(xù)與英特爾? RealSense?技術公司合作。他們將在題為 "尺寸測量的未來已來 "的研討會上共同發(fā)表演講：探索人工智能驅(qū)動的移動尺寸標注如何通過實現(xiàn)隨時隨地的尺寸標注來提高運營生產(chǎn)力"。英特爾RealSense產(chǎn)品管理負責人Joel Hagberg將與MobileDemand公司首席技術官/總裁Matt Miller和業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Don Fields一起上臺，深入探討三維立體深度技術的變革能力及其與MobileDemand的xDIM軟件的集成。

MobileDemand 與英特爾 RealSense 技術公司合作，在 MODEX 2024 展會上展示其人工智能驅(qū)動的移動尺寸測量解決方案，該解決方案可直接在產(chǎn)品位置實現(xiàn)高效的尺寸測量和數(shù)據(jù)采集，從而提高運營效率，有望徹底改變倉庫和供應鏈運營。

xDIM 是一種現(xiàn)代化的多方法移動尺寸測量系統(tǒng)，可以在倉庫的任何地方快速準確地捕捉箱子、不規(guī)則物品和托盤的尺寸。這種創(chuàng)新的移動解決方案（xDIM 移動軟件、堅固耐用的平板電腦、英特爾最先進的 3D 深度攝像頭技術和移動秤）實現(xiàn)了全新的工作流程，能夠在產(chǎn)品位置捕捉所有必要的數(shù)據(jù)，包括尺寸、重量和圖片，甚至在貨架的上層。

與會者將深入了解 MobileDemand 的創(chuàng)新解決方案如何與英特爾 RealSense 技術相結合，在不同的運營環(huán)境中促進簡化工作流程和提高生產(chǎn)力。

研討會的主要亮點包括：

●傳統(tǒng)尺寸標注效率低下的原因

●引入移動尺寸標注

●人工智能和機器學習的進步

●提高效率和改進工作流程

●實際應用案例對供應鏈管理的整體影響

除研討會外，MobileDemand和英特爾RealSense技術公司還將在MODEX 2024展會上展示xDIM及其最新創(chuàng)新成果（MobileDemand展位號C8297，英特爾RealSense展位號C3767）。與會者還可以期待MobileDemand推出三款新產(chǎn)品，進一步推動堅固耐用移動解決方案的發(fā)展。

隨著各行各業(yè)不斷擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型，MobileDemand與英特爾RealSense技術公司的合作代表著倉庫和供應鏈運營革命的重大飛躍。憑借人工智能驅(qū)動的移動尺寸測量解決方案，企業(yè)可以在當今動態(tài)的市場環(huán)境中將效率、靈活性和競爭力提升到新的水平。

關于英特爾? RealSense?技術

英特爾RealSense技術使設備具備觀察、理解、互動和學習環(huán)境的能力，從根本上重塑了未來。英特爾 RealSense 技術提供各種基于視覺的人工智能解決方案，包括低功耗、平臺無關的立體深度攝像頭和可定制的軟件。英特爾RealSense技術的端到端解決方案不斷擴大其范圍，增強了機器人、三維掃描、面部認證、測量和物流等領域的使用案例。

關于MobileDemand

MobileDemand是堅固耐用平板電腦和移動計算解決方案領域的技術領導者，致力于為移動勞動力提供更多功能和能力。該公司專注于設計用于條形碼掃描、銷售點、磁條讀取、PIN碼輸入、三維和熱成像、尺寸測量的集成生產(chǎn)力工具，以及用于各種移動應用的安裝硬件，正在推動移動生產(chǎn)力的未來發(fā)展。通過 MIL-STD 810G 認證的堅固耐用的保護功能外殼和配件使企業(yè)能夠利用堅固耐用的平板電腦在野外完成更多工作，這些平板電腦能夠承受跌落、灰塵、水、潮濕以及無保護電子設備無法承受的惡劣條件。自2003年以來，這家總部位于美國愛荷華州的公司已發(fā)展到為40多個國家提供服務。